+ En el MIT desarrollan chips que se auto-ensamblan
Los investigadores del Massachusetts Institute of Technology (MIT) publicaron una investigación que detalla cómo las moléculas de los chips pueden auto montarse, reduciendo potencialmente los costes de fabricación de todo tipo de chips electrónicos.
Los científicos han desarrollado una técnica en la que los polímeros caen automáticamente en su lugar para crear un circuito integrado, explicó Caroline Ross, profesor de ciencia de los materiales e ingeniería del MIT, y uno de los principales investigadores detrás de esta tecnología.
A medida que los chips se hacen más pequeños, se hacen más difícil y más costosa su fabricación, la buena noticia es que esta tecnología podría permitir a los fabricantes a reducir los costos implicados en el grabado diseños complejos en chips más pequeños.
Una manera de seguir reduciendo las características de los chips sería utilizar un haz de electrones para transferir los patrones de las capas de resina fotosensible, utilizada para la fabricación de los circuitos integrados.
Sin embargo, los investigadores del MIT utilizan haces de moderación para crear patrones, los investigadores crearon bloques en el modelo alrededor del cual los polímeros, poliestireno y polidimetilsiloxano, se unen en una forma coherente para crear un circuito.
Esta tecnología permitirá reducir los costos en la fabricación de chips, que podría ayudar a que los fabricantes a utilizar escalas más pequeñas para hacer chips, además la técnica podría ser usada pronto, y hay varias empresas que ya están interesadas en la investigación.
Para tener una idea de la relevancia de este descubrimiento, recordemos que hoy Intel fabrica los chips con un proceso de 32 nanómetros, con esta nueva tecnología se podrían fabricar circuitos integrados mediante un proceso de tan solo 10 nm.












